技术参数

切割头

采用自主研发（或美国Laser Mech）的自动切割系统，焦距调试随被切割板材的平整度相应自动调节，采用电容传感器监测，实时调整切割焦距，保证切割质量。聚集镜焦距：f=127mm(127mm、80mm）。

冷却系统

激光器采用工业制冷机组循环水冷方式。制冷机组包含不锈钢水箱，热交换器，水过滤器，磁性泵，压缩机（进口）以及水温，水流保护装置等组成。制冷机组的温度以数学表显示，水温超过规定温度时制冷机组将自动制冷，水温低于规定温度时制冷机组将自动停止制冷。详细操作请参阅激光设备专用制冷机操作说明书。

激光功率：200-600W

传动方式：齿轮齿条/滚珠丝杆

光路形式：固定/飞行光路

整机功耗：6kw

加工面积：1250mm×2500mm

工作电压：AC220V±5%/50HZ （或380V）

加工速度：0-6000mm/min 支持图形格式：DXF/CDRGraphedFormatandsoon

定位精度：≤±0.05mm/M

冷却系统：1.5P专用水冷机

重复定位精度：≤±0.04mm选配装置：200W/400W/600W德国罗芬射频激光器，280W英国

切割厚度：碳钢、不锈钢3mm 亚克力：40mm

GSI激光器

运动系统：伺服系统

工作环境要求

环境温度要求在5-40C°之间。

湿度要求为40%-60%。

供电电网要求：220V；50Hz

供电电网波动：±5%，电网地线符合国际要求。电压振幅5%以上的地区，应加装自动稳压、稳流装置。

电源接地电阻：≤3欧姆。

安装设备附近应无强烈电磁信号干扰。安装地周转避免有无线电发射站（或中继站）。

地基振幅：小于50um；振动加速度：小于0.05g。避免有大量冲压等机床设备在附近。

设备空间要求要保证无烟无尘，避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境。

气压：0.3-1.2MPa

某些环境应装防静电地板，加强屏蔽等。

工作冷却循环水的水质有严格要求，要求使用纯净水、去离子水或蒸馏水，不可以使用自来水、矿泉水等含有较高金属离子或其他矿物质的水质。