安普(山东)抛光材料生产厂家

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日照封釉抛光液销售,经验丰富,产品质量优

2021-09-17 12:45:01  323次浏览 次浏览
价 格:面议

应用领域 1、 光通讯领域,配合公司专门为光纤连接器开发的抛光产品,能达到超精细抛光效果,抛光后连接器端面没有划伤和缺陷,3D指标和反射衰减指标达到国际标准。 2、 硬盘基片的抛光,SiO2磨料呈球形,具有粒度均匀、分散性好、平坦化效率高等优点。 3、 硅晶圆、蓝宝石等半导体及衬底材料的粗抛和精抛,具有抛光速率高,抛光后易清洗,表面粗糙度低,能够得到总厚偏差(TTV)极小的质量表面。 4、其他领域的应用,如不锈钢、光学玻璃等领域,抛光后能达到良好的抛光效果

多晶金刚石研磨液是利用多晶金刚石良好的韧性制成的研磨液,在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤,为后续精密抛光加工提供了良好的条件。广泛用于光学晶体、陶瓷、超硬合金等各种硬质材料的研磨和抛光。

半导体行业 CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展,对抛光技术提出了新的要求,传统的抛光技术(如:基于淀积技术的选择淀积、溅射等)虽然也可以提供“光滑”的表面,但却都是局部平面化技术,不能做到全局平面化,而化学机械抛光技术解决了这个问题,它是可以在整个硅圆晶片上平坦化的工艺技术。

抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂,抛光液具有良好的去油污,防锈,清洗和增光性能,并能使金属制品显露出真实的金属光泽。性能稳定、,对环境无污染等优点。

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